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鉬銅合金

所屬分類:

電子封裝及熱沉材料


關(guān)鍵詞:

鉬銅合金

客服熱線:

產(chǎn)品描述

  產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  用與電子封裝(熱沉)的鉬銅合金,與鎢銅合金類似,同樣具有成分可調(diào)性,從而具有可調(diào)節(jié)的熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)。

  鉬銅合金相比較于鎢銅合金,其密度較低,但熱膨脹系數(shù)較大。

 

  產(chǎn)品特性

 

牌號(hào)

鉬含量 Wt%

銅含量 Wt%

密度g/cm3

熱導(dǎo)率W/(M.K)

熱膨脹系數(shù)(10-6/K)

Mo85Cu15

85± 1

Balance

10

160 - 180

6.8

Mo80Cu20

80 ± 1

Balance

9.9

170 - 190

7.7

Mo70Cu30

70 ± 1

Balance

9.8

180 - 200

9.1

Mo60Cu40

60 ± 1

Balance

9.66

210 - 250

10.3

Mo50Cu50

50 ±0.2

Balance

9.54

230 - 270

11.5

 

  產(chǎn)品用途

 

  微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件,高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

 

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