電子封裝及熱沉材料
- 電子封裝指的是集成電路芯片的外殼、無源器件、電路卡的制作和生產的最終產品或系統(tǒng)的外殼。包裝是環(huán)境因素如濕氣、污染、有害化學物質、輻射信號、電力傳輸、散熱、電磁干擾屏蔽的重要保護。
- 在微功率電子器件和電路中散熱是一個不可避免的副產品。散熱器有助于消散熱量，將其傳輸到周圍的空氣中。散熱器形狀的設計也增加它與周圍的冷卻空氣接觸的面積。
- 鎢銅合金是耐火金屬散熱材料之一。它是在多空鎢骨架中真空滲入熔融銅制成。通過調整鎢的含量，從而設計熱膨脹系數（CTE）與其系數相匹配的材料如陶瓷（氧化鋁、氧化鈹）、半導體（硅）、和金屬（Kovar合金）等。